한화시스템에 ‘RF 반도체 고출력 증폭보드’ 납품… “총 265억원 규모”
질화갈륨(GaN)RF반도체전문기업‘웨이비스’는한화시스템과265억원규모의‘한국형장거리지대공유도무기시스템(L-SAM)’용‘다기능레이더용고출력증폭보드’양산계약을체결했다고28일밝혔다.
이번계약은웨이비스가2016년부터지난해말까지참여했던L-SAM탐색및체계개발사업이양산사업으로전환된데따른것이다.웨이비스는이번계약을계기로향후지속적인물량확대와함께수출및유사무기체계에참여할수있을것으로보고있다.
L-SAM은한국이독자개발한장거리지대공유도무기로,탄도미사일을종말단계에서요격하거나,항공기를장거리에서격추할수있다.한국형미사일방어체계(KAMD)’의핵심요소로일명‘한국형사드(THAAD)’로도불린다.향후수출가능성또한높게점쳐지는대표적인K-방산무기중하나다.지난해개발을완료하고,올해부터양산에돌입해전력화계획에따라2~3년내실전배치될예정이다.
웨이비스가공급하는고출력증폭보드는한화시스템이개발한다기능레이더(MFR)에들어간다.AESA(능동주사식위상배열)방식의송신모듈에서송신전력을제어하고송출하는역할을수행한다.이에일반적인반도체가아닌,고효율GaNRF반도체가필요하다.
웨이비스는전량수입에의존하던질화갈륨RF반도체를국내최초로국산화에성공했으며,이후양산역량까지확보했다.L-SAM외에도수년간항공,함정,방공무기등국내주요무기개발사업에참여해왔다.과거개발과제들이양산단계로전환됨에따라매출구조역시안정세로들어서고있다.
2022년47억원이던매출이2023년169억원,2024년294억원으로급성장했다.회사측은이번L-SAM양산수주를통해올해도성장세가지속될것으로전망하고있다.올해중차세대레이더,위성체등첨단무기체계에많이사용되는8~12GHz(기가헤르츠,일명X-밴드)대역의전파관련기술을상용화할예정이다.이를기반으로인도유력방산고객사들과안티드론,다기능레이더,전자전시스템등차세대응용분야에대한협력논의를확대해나갈예정이다.
이만규웨이비스CMO(최고마케팅책임자)는“L-SAM프로젝트참여를통해핵심기술기업으로서역할을확대해나갈것”이라면서“향후다양한무기체계의기술국산화와수출기반확보에도기여해가겠다”고밝혔다.